• Главная
  • rss-лента сайта solo-project.com


Кластерная технологическая система

Один из путей развития интеграции технологических процессов заключается в создании кластерной технологической системы, в которой две или более технологических установок объединяются в своеобразные кластеры, в которых пластина с помощью робота последовательно передается из одной камеры в другую с относительно высоким вакуумом. Главная цель создания кластерных систем - удешевление производства путем сокращения капитальных затрат на оборудование и увеличения выхода годных кристаллов со схемой на пластине большой площади. Это достигается благодаря применению более совершенных технологических процессов, снижению уровня загрязнений, использованию эффективных способов транспорт пластин, уменьшению длительности технологических процессов и т.п.

К потенциальным достоинствам кластерных систем относятся:
- лучшая обработка пластин;
- высокий выход годных в результате снижения плотности дефектов, обусловленных загрязняющими частицами;
- низкие температуры технологических процессов и более чистые процессы, что снижает уровень примесей в материалах, подвергаемых обработке;
- интеграция процесса и средств его контроля;
- полная автоматизация процесса;
- ускорение загрузки-выгрузки;
- уменьшение размеров и стоимости оборудования.

В последнее время разрабатываются кластерные системы для целого ряда интегрированных процессов, например для металлизации, формирования многоуровневого затвора МДП-транзистора, сухого травления многослойных структур и т.п.

На рис. 2.4. представлена схема кластерной системы, которая состоит из технологических модулей, центрального робота и загрузочно-разгрузочной камеры с мини-атмосферой.


В настоящее время еще не все ожидаемые от кластерных систем преимущества продемонстрированы, однако есть основания полагать, что они будут реализованы. Для этого необходимо решить следующие технологические задачи:
- повысить производительность некоторых процессов;
- исключить процессы с жидкими веществами (ввести сухие технологии);
- разработать быстропротекающие термические процессы;
- подтвердить высокое качество обработки одной пластины диаметром более 200 нм;
- обеспечить надежность и простоту технического обслуживания и ремонта оборудования и т.д.

В основе полностью интегрированных производственных линий заложены три основных принципа:
- ультрачистые процессы в ультрачистой среде (сверхвысокий вакуум);
- формирование атомарно плоской и ультрачистой поверхности пластины, свободной от природного оксида, частиц, органических и металлических загрязнений;
- прецезионный контроль параметров технологических процессов и их полная автоматизация.

Прообразом подобных линий являются многокамерные установки молекулярно-пучковой эпитаксии, включающие камеры загрузки и разгрузки, очистки поверхности пластин, ростовые камеры, камеры для осаждения металлических и диэлектрических слоев, имплантации и т.п., а также аналитические средства контроля процессов.
Развитие полностью интегрированных производственных линий и одновременно космической техники, возможно позволит в отдаленном будущем вывести такие линии в открытый космос и создать заводы-спутники, ведь в открытом космосе чрезвычайно высокий вакуум - исходное давление 10“13—10“14 тор.

Унификация информационных технологий

Удовлетворение возрастающих потребностей общества при неуклонном росте народонаселения земного шара требует...

читать далее

Изучая свойства кристаллического детектора, наш соотечественник, выдающийся радиофизик О.В. Лосев (1903-1942), обнаружил на вольт-амперной...

читать далее

В результате развития метода молекулярно-пучковой эпитаксии (МПЭ) разработаны технологии МПЭ с газовыми источниками...

читать далее