• Главная
  • rss-лента сайта solo-project.com


Кластерная технологическая система

Один из путей развития интеграции технологических процессов заключается в создании кластерной технологической системы, в которой две или более технологических установок объединяются в своеобразные кластеры, в которых пластина с помощью робота последовательно передается из одной камеры в другую с относительно высоким вакуумом. Главная цель создания кластерных систем - удешевление производства путем сокращения капитальных затрат на оборудование и увеличения выхода годных кристаллов со схемой на пластине большой площади. Это достигается благодаря применению более совершенных технологических процессов, снижению уровня загрязнений, использованию эффективных способов транспорт пластин, уменьшению длительности технологических процессов и т.п.

К потенциальным достоинствам кластерных систем относятся:
- лучшая обработка пластин;
- высокий выход годных в результате снижения плотности дефектов, обусловленных загрязняющими частицами;
- низкие температуры технологических процессов и более чистые процессы, что снижает уровень примесей в материалах, подвергаемых обработке;
- интеграция процесса и средств его контроля;
- полная автоматизация процесса;
- ускорение загрузки-выгрузки;
- уменьшение размеров и стоимости оборудования.

В последнее время разрабатываются кластерные системы для целого ряда интегрированных процессов, например для металлизации, формирования многоуровневого затвора МДП-транзистора, сухого травления многослойных структур и т.п.

На рис. 2.4. представлена схема кластерной системы, которая состоит из технологических модулей, центрального робота и загрузочно-разгрузочной камеры с мини-атмосферой.


В настоящее время еще не все ожидаемые от кластерных систем преимущества продемонстрированы, однако есть основания полагать, что они будут реализованы. Для этого необходимо решить следующие технологические задачи:
- повысить производительность некоторых процессов;
- исключить процессы с жидкими веществами (ввести сухие технологии);
- разработать быстропротекающие термические процессы;
- подтвердить высокое качество обработки одной пластины диаметром более 200 нм;
- обеспечить надежность и простоту технического обслуживания и ремонта оборудования и т.д.

В основе полностью интегрированных производственных линий заложены три основных принципа:
- ультрачистые процессы в ультрачистой среде (сверхвысокий вакуум);
- формирование атомарно плоской и ультрачистой поверхности пластины, свободной от природного оксида, частиц, органических и металлических загрязнений;
- прецезионный контроль параметров технологических процессов и их полная автоматизация.

Прообразом подобных линий являются многокамерные установки молекулярно-пучковой эпитаксии, включающие камеры загрузки и разгрузки, очистки поверхности пластин, ростовые камеры, камеры для осаждения металлических и диэлектрических слоев, имплантации и т.п., а также аналитические средства контроля процессов.
Развитие полностью интегрированных производственных линий и одновременно космической техники, возможно позволит в отдаленном будущем вывести такие линии в открытый космос и создать заводы-спутники, ведь в открытом космосе чрезвычайно высокий вакуум - исходное давление 10“13—10“14 тор.

Будущее магнитных носителей

В развитии современного общества важнейшую роль играют накопление и рациональное потребление информации. Суммарное...

читать далее

Микро- и наноэлектроника

Характерная особенность современного естествознания - рождение новых, быстро развивающихся наук на базе фундаментальных...

читать далее

В последнее время широко используется силицидная технология, включающая операцию осаждения тонкого слоя титана...

читать далее