• Главная
  • rss-лента сайта solo-project.com


Исследование многослойной структуры магнитной записи

Исследование многослойной структуры магнитной записи
Для экспериментального исследования изготавливались три вида рабочего слоя с различной многослойной структурой: 1) CoCrNbPt/ NiFeNb; 2) CoCrNbPt/Ti/NiFeNb; 3) CoCrNbPt/NiFeNb/Ti/NiFeNb. Осаждение основного слоя CoCrNbPt во всех видах рабочего слоя производилось при одинаковых технологических условиях. Толщина тонкопленочного слоя CoCrNbPt варьировалась в пределах 20- 100 нм. Замыкающий магнитомягкий слой NiFeNb напылялся при давлении 0,2 Па и комнатной температуре. Его толщина во всех видах рабочего слоя одинакова и составляла около 300 нм. При тех же технологических условиях осаждался промежуточный слой титана толщиной 5 нм. Дополнительный слой NiFeNb в третьем виде рабочего слоя, расположенный между основным CoCrNbPt и промежуточным слоями титана, напылялся также при тех же условиях - давлении 0,2 Па и комнатной температуре.

Результаты экспериментальных исследований показали, что лучшими магнитными и структурными свойствами обладает третий вид рабочего слоя. Его коэрцитивная сила Я,при увеличении толщины слоя CoCrNbPt от 20 до 40 нм резко возрастает - от 40 до 285 кА/м. При дальнейшем увеличении толщины от 40 до 100 нм величина Нс монотонно убывает примерно до 206 кА/м. В микроструктуре данного вида рабочего слоя преобладают кристаллические зерна размером 10-15 нм. Предполагается, при дальнейшей модернизации рабочего слоя третьего вида, т.е. слоя, содержащего дополнительный слой NiFeNb, можно реализовать запись информации до 100 Гбит/дюйм2.

Память человека и память ЭВМ

Память - несомненно, один из важнейших атрибутов человека. Развитый, утонченный и вместе с тем изощренный аппарат...

читать далее

Для формирования элементов шириной менее 0,12 мкм предпочтительна проекционная ионно-пучковая литография...

читать далее

Использование фотонного кристалла для создания компьютера

Практической основой, на которой в будущем, по-видимому, будут реализованы все компоненты фотонного компьютера...

читать далее