• Главная
  • rss-лента сайта solo-project.com


Представлен первый модуль памяти стандарта DDR4

Представлен первый модуль памяти стандарта DDR4
Члены организации «JEDEC» до сих пор не пришли к общему мнению насчет сроков выпуска модуля памяти стандарта «DDR4». Некоторые считают, что с этим затягивать не стоит и выпуск первого модуля памяти четвертого стандарта должен состояться уже в следующем, 2013 году. Другие же, предлагают отложить выпуск до 2015 года. Несмотря на эти разногласия, компания «Micron» начала выпуск первых модулей памяти «нового поколения» которые работают на частоте 2400МГц. Если компания не снизит темпы, то она будет готова к массовому производству чипа уже в 2013 году.

Напомним что по сравнению с модулями памяти стандарта «DDR3» новая память может похвастаться повышенной производительностью при умеренном энергопотреблении. Чипы нового образца позволят повысить плотность памяти в одном модуле до 8ГБ, а это значит, что компьютеры среднего класса смогут обладать 32ГБ, а Hi-End класса до 128ГБ оперативной памяти. Также известно, что чипы могут производить от 2.4 до 3.2 миллиарда переключений в секунду, из чего можно сделать вывод, что в скором времени будут представлены модули с частотой до 3.2ГГц.

Несмотря на то что компания-гигант Intel не планирует переходить на модули памяти стандарта «DDR4» до 2015 года, такие компании как NVIDIA, AMD и TI скорее всего начнут поддержку нового стандарта уже в следующем году.

"Из рук в руки" предлагает огромное количество объявлений по продаже легковых автомобилей. Так, можно купить Ауди А4 всего за 360 тысяч руб., что согласитесь очень дешево. Однако, если вам не нравится Ауди, там полно других машин.

Исследования, связанные с пространственно-временной пеной

В одном Еврейском университете была предложена уникальная схема, которая касается эксперимента. Это исследование...

читать далее

Ученые научили роботов лгать друг другу

Лгать очень плохо – этому учат с детства, однако без обмана в жизни нельзя обойтись. Когда человек обманывает другого...

читать далее

Компания IBM представила новый процессор в виде 3D-упаковки

Переход на технологические процессы, оперирующие линейными размерами ниже 28 нанометров, в настоящее время является...

читать далее